Yole 预测：高阶封装市场规模 2031 年将超 510 亿美元，接近 2025 年 5 倍

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IT之家 9 月 24 日消息，行业分析机构 Yole Group 在 9 月 23 日发布预测，指出高端封装市场预计在 2031 年超过 510 亿美元（按当前汇率约合 3,428.55 亿元人民币），这几乎是 2025 年市场规模的 5 倍。

这一数据对应的复合年增长率（CAGR）为 27%。与此同时，封装数量的 CAGR 为 33%，晶圆需求的 CAGR 为 30%，这表明封装结构的复杂性和规模将逐步提升。

Yole Group 认为，电信与基础设施将是推动高端封装快速增长的关键领域，预计到 2031 年，这两个领域将占据整体收入的 70%。汽车行业的高端封装将以 36% 的 CAGR 增长，成为细分市场中增速最快的领域。

3D NAND WoW 混合键合目前是高端封装中最大的收入来源，其 CAGR 为 22.1%。CoWoS-L 的模塑中介层部分仍将是规模最大且增长最快的 2.5D 高端封装，CAGR 为 28.1%。CPO 引擎封装市场预计在 2031 年将达到数亿美元的规模。

在两种 3D 混合键合方案中，DoW（裸晶对晶圆）仍是主要方案，CAGR 高达 65%。WoW（晶圆对晶圆）规模较小，但增长速度更快。

参考来源：

  • High-end packaging: a market set to nearly quintuple by 2031

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